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두산테스나는 반도체 테스트 관련하여 Test Program 개발에서부터 Probe, Final 시험 생산, Backend Service까지 Total Test
Service를 고객에게 제공하고 있으며, 국내 유수의 Assembly House들과 전략적인 Partnership을 갖고 Assembly를 포함한
Turn-Key Solution을 제공하고 있습니다. |
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 Test Program Development
Wafer Probe Test
Package Final Test
Backend Service
Turn-Key Service |
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| SoC, Logic, Analog, Mixed Signal 제품 등 다양한 시스템반도체의 시험을 위한 Test Program 개발을 고객에 제공하고 있습니다. |
| 국내 초기 Fabless업체의 시스템 반도체 제품 Test Program 개발 능력을 바탕으로 현재 국내외 다수의 고객 제품에 대해서 Service를 |
| 제공하고 있습니다. |
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Test Cost 절감을 위한 최적의 Test Program 개발
Time to Market 단축을 위한 최단시간 Test Program 개발 |
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두산테스나에서는 Wafer Probe Card Design에서부터 Test Program 개발, First Silicon 특성 검사 등 Wafer Probe Test Service를 고객에게
제공하고 있습니다. -40 °C ~ 150 °C 온도 테스트 및 6inch ~12inch Wafer Test가 가능하며 온라인상에서 Test Web Report를 통해
실시간 Test 현황을 확인할 수 있는 Customer Service를 제공하고 있습니다 . 또한 Probe Card Repair Shop을 생산 Line에 설치 운영함으로써 생산성향상과 최상의 품질을 보장하고 있습니다. |
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Probe Card 디자인
테스트 프로그램 개발 및 변환
First Silicon 검증 및 특성화
Device 특성분석
Off-Line Inking and Wafer Map (CSV, Simax, Semi GBI, Semi GBS 등)
양산 |
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3*3 mm 이하의 Small Package 에서부터 PDIP, PLCC, SOP, TSOP, QFP, LQFP, TQFP, QFN, BGA LGA, CSP, TSV 등 High Pin Count 갖는
다양한
Package 제품시험이 가능 하며 Load Board 및 Interface Hardware Design,Test Program 개발 및 Conversion, Device Characterization, Mass Production 등 최고의 Package Final Test service 를 제공합니다 . 또한 CMOS IMAGE SENSOR Test를 위한 Class 100 이하 Level CIS Test 전용 Line을 운영하고 있습니다. |
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Load Board Interfacing Hardware (Fixture Change Kit, Socket) 디자인
테스트 프로그램 개발 및 변환
Device 특성분석 |
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테스트 완료된 양품에 대한 Lead Ball Scan, Tape and Reel, Bake & Dry Pack Service를 제공하고 있으며 Finished Good Store 보관 및
고객이 요구하는 장소로 출하를 대행하는 Logistics Service를 제공합니다. |
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Lead Scan : 양품의 제품에 대해서 Lead, Ball 불량을 Screen 하기 위한 공정
Tape & Reel : Tape & Reel Service
Bake & Dry Pack : 습기에 의한 Package 불량 현상을 제거하기 위한 공정
Finished Good Store : 시험 완료된 제품을 출하 하기까지 Good Store 에 보관하는 Service
Drop Shipment : 고객이 요구하는 장소로 출하 |
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국내 유수의 Assembly 업체와 전략적인 Partnership을 갖고 Assembly를 포함한 Test Service를 일괄 진행하는 Turn-Key Service를 진행
하고 있습니다. |
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| 후공정 일괄 Turn-Key Service : Wafer Probe Test -> Assembly -> Package Final Test -> Backend Service |
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| The process of flowing the specified current, cutting the fuse and verifying the fusing status.
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| Fusing Service : Incoming -> Fusing -> Outgoing -> Packing -> Shipping |
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Wafer의 양품 Chip을 고객사에서 요구하는 배열 또는 Wafer Size로 Sorting 하는 공법입니다.
이물에 민감한 CIS 제품은 Class10 청정 환경에서 작업합니다.
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고객사에서 보유한 Package 장비의 Wafer Size에 맞도록 Chip을 재배열합니다.
양품 Chip만 Sorting 하여 높은 수율의 Wafer를 공급 가능 하며, 높은 수율의 Wafer는 이후 공정의 작업성을 향상시킬 수 있습니다.
양품 Chip Sorting 후 AVI 검사를 실시하여, Wafer Probe Test 시 검출되지 않는 외관 불량을 추가 검출합니다.
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| Wafer의 양품 Chip 을 고객사에서 요구하는 Tray Size에 Sorting 하는 공법 입니다. |
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고객사에서 보유한 Package 장비의 작업 Tray Size에 맞도록 Chip을 재배열 하여 제공해 드립니다. (Tray Size 2”, 3”, 4”)
양품 Chip Sorting 후 AVI를 실시하여, Wafer Probe Test 시 검출 되지 않는 외관 불량을 추가 검출 합니다.
주요 선택 사항으로는 Laser Grooving 공법이 있습니다.
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| CIS DT 공정의 코팅 공법을 대신 하는 방법으로 B/G 공정을 위해 부착된 Tape을 제거하지 않고 Sawing 및 Recon 공정을 진행하여 Wafer 표면을 보호하는 공법 |
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친환경 공정 (Coating & Remove Chemical 미사용)
가격 경쟁력 향상 (공정 수 감소, 원 부자재 감소)
수율 향상 (Recon. 공정 중의 이물질, 잔여물, 스크래치 발생 감소)
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| SiC Wafer에 대한 차별화된 Dicing 공법을 통한 생산성 향상 및 최상의 품질 제공 |
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초음파 Saw를 적용하여 생산성 향상 (Normal Blade Saw 대비 약 10배)
제품 품질 우수 (Laser Grooving 적용 시 Lateral Crack Free)
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