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반도체는 다양한 제품에 적용되고 있으며 적용분야가 큰 폭으로 증가되고 있습니다. 두산테스나는 모바일, 자동차, 가전, 산업용,
보안분야 등의 제품에 사용되는 반도체 제조 후공정에 솔루션을 제공할 수 있는 기술적 노하우와 인프라를 갖추고 있습니다.
 
 
 
 
응용제품
기능 연결장비
MCU 기능제어 J750, iFlex
CIS 사진,영상화면 SCAN IP750EX, Magnum ICP, T2000ISS
Power IC 각종 파워 IC iFlex, Uflex, T2000
Audio IC 음성제어 iFlex, Uflex, T2000
DSP 디지털신호처리 iFlex, Uflex, T2000
RF(DSRC, Navigation) 무선 신호 송수신  
PMIC 전력제어  
Analog Sensor 압력,충격, 센서  
DDI Display 패널 구동