Home > Business > Test Service
테스나는 반도체 테스트 관련하여 Test Program 개발에서부터 Probe, Final 시험 생산, Backend Service까지 Total Test
Service를 고객에게 제공하고 있으며, 국내 유수의 Assembly House들과 전략적인 Partnership을 갖고 Assembly를 포함한
Turn-Key Solution을 제공하고 있습니다.
Test Program Development
Wafer Probe Test
Package Final Test

Backend Service
Turn-Key Service
SoC, Logic, Analog, Mixed Signal 제품 등 다양한 시스템반도체의 시험을 위한 Test Program 개발을 고객에 제공하고 있습니다.
국내 초기 Fabless업체의 시스템 반도체 제품 Test Program 개발 능력을 바탕으로 현재 국내외 다수의 고객 제품에 대해서 Service를
제공하고 있습니다.
Test Cost 절감을 위한 최적의 Test Program 개발
Time to Market 단축을 위한 최단시간 Test Program 개발
테스나에서는 Wafer Probe Card Design에서부터 Test Program 개발, First Silicon 특성 검사 등 Wafer Probe Test Service를 고객에게
제공하고 있습니다. -40 °C ~ 150 °C 온도 테스트 및 6inch ~12inch Wafer Test가 가능하며 온라인상에서 Test Web Report를 통해
실시간 Test 현황을 확인할 수 있는 Customer Service를 제공하고 있습니다 . 또한 Probe Card Repair Shop을 생산 Line에 설치 운영함으로써 생산성향상과 최상의 품질을 보장하고 있습니다.
Probe Card 디자인
테스트 프로그램 개발 및 변환
First Silicon 검증 및 특성화
Device 특성분석
Off-Line Inking and Wafer Map (CSV, Simax, Semi GBI, Semi GBS 등)
양산
3*3 mm 이하의 Small Package 에서부터 PDIP, PLCC, SOP, TSOP, QFP, LQFP, TQFP, QFN, BGA LGA, CSP, TSV 등 High Pin Count 갖는
다양한 Package 제품시험이 가능 하며 Load Board 및 Interface Hardware Design,Test Program 개발 및 Conversion, Device Characterization, Mass Production 등 최고의 Package Final Test service 를 제공합니다 . 또한 CMOS IMAGE SENSOR Test를 위한 Class 100 이하 Level CIS Test 전용 Line을 운영하고 있습니다.

Load Board Interfacing Hardware (Fixture Change Kit, Socket) 디자인
테스트 프로그램 개발 및 변환
Device 특성분석
테스트 완료된 양품에 대한 Lead Ball Scan, Tape and Reel, Bake & Dry Pack Service를 제공하고 있으며 Finished Good Store 보관 및
고객이 요구하는 장소로 출하를 대행하는 Logistics Service를 제공합니다.
Lead Scan : 양품의 제품에 대해서 Lead, Ball 불량을 Screen 하기 위한 공정
Tape & Reel : Tape & Reel Service
Bake & Dry Pack : 습기에 의한 Package 불량 현상을 제거하기 위한 공정
Finished Good Store : 시험 완료된 제품을 출하 하기까지 Good Store 에 보관하는 Service
Drop Shipment : 고객이 요구하는 장소로 출하
국내 유수의 Assembly 업체와 전략적인 Partnership을 갖고 Assembly를 포함한 Test Service를 일괄 진행하는 Turn-Key Service를 진행
하고 있습니다.
후공정 일괄 Turn-Key Service : Wafer Probe Test -> Assembly -> Package Final Test -> Backend Service